点涂工艺技术研究

• 作者: 路佳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 点涂 焊膏 贴片胶 工艺
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 156-160
• 页数: 5页
• 分类号: TG44
• 字数: 4287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.04.005

摘要

针对采用点涂工艺技术对焊膏、贴片胶常用电子组装工艺材料进行涂覆,主要从材料的选型、关键工艺参数设置方法以及点涂缺陷等几方面进行了分析,并且通过实际组装质量的相关检测,证明了点涂工艺技术的适用性,推荐了点涂技术中应优选的材料型号和工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	路佳	中国工程物理研究院电子工程研究所	4	28	3.0	4.0