微电子封装高速电镀工艺初探

• 作者: 李兵 林连连
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 高速电镀 工艺
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 46-47,69
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94|TN305.8
• 字数: 2603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.10.014

摘要

随着微电子封装的快速发展,对高速电镀工艺及设备提出了更高的要求,本文对高速电镀工艺及其与各种因素的关系进行讨论并提出应对方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李兵		1	0	0.0	0.0
2	林连连		1	0	0.0	0.0