临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用

• 作者: 林伟成
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 临时阻焊膜 高频电路板 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 213-215,221
• 页数: 4页
• 分类号: TN4L
• 字数: 2249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.05.008

摘要

高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能.但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电路板带来严重的外观和可靠性的问题.现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林伟成		12	62	5.0	7.0