集成电路可靠性试验-盐雾技术研究

• 作者: 朱卫良 杜迎 管光宝
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 温度 氧溶解度 盐浓度 流速
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN43|TN406
• 字数: 3656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.09.011

摘要

对盐雾试验的条件进行了分析.通过试验,验证了温度、盐浓度、氧溶解度和流速对盐雾试验的影响以及研究分析样品的摆放技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜迎	中国电子科技集团公司第五十八研究所	18	93	6.0	8.0
2	朱卫良	中国电子科技集团公司第五十八研究所	19	108	6.0	9.0
3	管光宝	中国电子科技集团公司第五十八研究所	4	11	2.0	3.0