宏细观统一模型下PBGA焊点的模拟分析

• 作者: 杨道国 田刚领 蒋廷彪 袁端磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 残余应力 有限元 PBGA 再流焊
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 134-135,139
• 页数: 4页
• 分类号: TG404
• 字数: 1113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.03.003

摘要

利用有限元软件在再流焊温度下,分别对PBGA器件统一的宏细观模型进行了模拟分析,就内部焊球来说,发现应力变化最大的是边界焊球,失效最容易从这里产生;并且发现再流焊温度加载过程中的温度变化速率与焊点内的应力变化有直接的关系,当把冷却区的温度变化速率从3减小到1.5时,可以从焊点的不同载荷步应力云图看出,应力突变明显降低,这对提高器件可靠性有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国		53	221	9.0	12.0
2	袁端磊		6	111	5.0	6.0
3	蒋廷彪		29	140	7.0	10.0
4	田刚领		3	31	2.0	3.0