电子装联可制造性设计

• 作者: 陈正浩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装联 可制造性设计 电路设计
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 电子装联技术论坛
• 页码范围: 177-181
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 5988字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.03.016

摘要

电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制造性设计的主要要求.通过对可制造性设计(DFM)的基本理念、电子装联可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述,阐明了什么是电子装联可制造性设计,电子装联可制造性设计的必要性、重要性及实施途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正浩	中电科技集团公司第十研究所	10	57	4.0	7.0