规范PCB装焊工艺的新标准

• 作者: 李晓麟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 通孔插装 表面贴装 片式元件 焊盘
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 4363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.009

摘要

介绍了行军标SJ20882-2003<印制电路组件装焊工艺要求>.它是我国首例以彩图和文字的形式来描述PCB装焊中有关THT、SMT的各项要求和可接收条件、验收条件以及为什么要编制这样的装焊要求,同时阐明了产品制造中执行标准的重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓麟		1	1	1.0	1.0