超声楔键合过程界面接合部演化规律研究

• 作者: 关经纬 李明雨 王春青 肖鹭 计红军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 界面演化 超声功率 起声键合
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 125-128,134
• 页数: 5页
• 分类号: TN40
• 字数: 2589字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.03.001

摘要

超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺.键合参数对键合点连接质量有重要影响.运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系.实验结果表明:随着超声功率的增加,接头接合部形貌由椭圆形变为圆形,有效连接部位由键合点周边向中心扩展以致达到整个界面.从变形能的角度解释了接头界面形成特点的本质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	李明雨		31	285	8.0	16.0
3	关经纬		2	12	2.0	2.0
4	计红军	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	7	41	4.0	6.0
5	肖鹭		1	5	1.0	1.0