高密度密封电子设备热设计与结构优化

• 作者: 徐晓婷 王萌
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 结构优化 密闭设备 导热板
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 339-343
• 页数: 5页
• 分类号: TN8
• 字数: 2970字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.008

摘要

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王萌		19	111	6.0	10.0
2	徐晓婷		3	96	3.0	3.0