先进的叠层式3D封装技术及其应用前景

• 作者: 成立 李加元 李岚 汪建敏 王振宇 陆晋
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层3D封装技术 裸片堆叠 3D-多芯片模块封装
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 692-695
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4376字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.09.016

摘要

采用叠层3D封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加,它不但具有体积小、性能高、功耗低等优点,而且拥有无可比拟的封装效率.对其叠层3D封装的发展趋势、技术特点、技术优势、散热问题以及应用前景等几个方面进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成立	江苏大学电气与信息工程学院	168	1567	21.0	32.0
2	王振宇	江苏大学电气与信息工程学院	81	628	15.0	21.0
3	李岚	江苏大学电气与信息工程学院	20	221	9.0	14.0
4	汪建敏	江苏大学电气与信息工程学院	58	578	14.0	21.0
5	李加元	江苏大学电气与信息工程学院	9	97	5.0	9.0
6	陆晋	江苏大学电气与信息工程学院	11	89	5.0	9.0