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引线键合技术进展
引线键合技术进展
作者:
乔海灵
晁宇晴
杨兆建
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
引线键合
球键合
楔键合
超声键合
集成电路
摘要:
引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位.对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式,热压超声波键合工艺因其加热温度低、键合强度高、有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流,提出了该技术的发展趋势,劈刀设计、键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方案的关键.
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劈刀设计
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工艺问题
铜线
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文献信息
篇名
引线键合技术进展
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
引线键合
球键合
楔键合
超声键合
集成电路
年,卷(期)
2007,(4)
所属期刊栏目
SMT/PCB
研究方向
页码范围
205-210
页数
6页
分类号
TN305
字数
5289字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2007.04.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨兆建
357
2366
21.0
31.0
2
晁宇晴
10
117
2.0
10.0
4
乔海灵
中国电子科技集团公司第二研究所
10
160
6.0
10.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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参考文献(0)
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1991(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1994(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1995(3)
参考文献(0)
二级参考文献(3)
1996(3)
参考文献(1)
二级参考文献(2)
1998(6)
参考文献(0)
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1999(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
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参考文献(0)
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参考文献(6)
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2005(16)
参考文献(11)
二级参考文献(5)
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参考文献(6)
二级参考文献(1)
2007(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2007(1)
参考文献(1)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
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二级引证文献(0)
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引证文献(6)
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二级引证文献(25)
2020(13)
引证文献(1)
二级引证文献(12)
研究主题发展历程
节点文献
引线键合
球键合
楔键合
超声键合
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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