电子组装用焊锡粉雾化制备技术现状与发展

• 作者: 华林 黄迎红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装 焊锡膏 焊锡粉 雾化法
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 63-66,70
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 4247字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.02.001

摘要

焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用.概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当前雾化法制备焊锡粉的技术与特点.结合制粉技术的发展,对球形焊锡粉新型制备技术进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华林		195	1813	22.0	31.0