逆序电子组装技术

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 朱志君 程骞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Chip in Polymer 奥克姆工艺 逆序加成工艺 电子制造 PCB
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 187-191
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 1883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.04.001

摘要

分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺,它们都不使用传统的焊料,可以大大地简化电子产品的制造方法.采用这三种工艺制造出的电子产品将会比之前的非焊接的电子产品(比如导电胶)具有更高的可靠性和可行性.这三种工艺都采用了和现在流行的PCB工艺相反的工序,先放置好芯片再进行布线.无论是"Chip in Polymer"、奥克姆工艺还是逆序加成工艺都使用的是目前常见的、低风险的、成熟的核心技术.它们都是在埋入芯片之后才用铜进行连接,因此不需要传统的PCB,这三种工艺更适用于无论是民用还是军用的高密度、高可靠性、高性能和对环境损害更小的电子制造.它们相比于传统的PCB制造有更简化的设计、更少的工序、简化的供应链以及其它更多的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平		79	771	16.0	24.0
3	吴丰顺		70	604	15.0	21.0
5	程骞		1	2	1.0	1.0
13	朱志君		1	2	1.0	1.0