PBGA封装焊点寿命影响因素的有限元分析

• 作者: 康锐 陈颖
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封球栅阵列封装 焊点 寿命 影响因素 有限元
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(半导体检测与测试技术)
• 页码范围: 563-566
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.07.003

摘要

为明确PBGA焊点设计及环境温度参数对其可靠性影响,利用有限元软件ANSYS分析了温度循环、焊点材料、焊点高度与直径、PCB板的厚度、刚度、热膨胀系数(CTE)对焊点寿命的影响.焊点采用了Anand本构关系描述,寿命预测采用Darveaux模型.研究结果表明,温度循环的范围变大焊点寿命变短,保温时间缩短能增加焊点寿命;经过优化的焊球,寿命会增加;PCB板越厚,焊点寿命越短;PCB板的杨氏模量越大,焊点寿命越长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康锐	北京航空航天大学可靠性工程研究所	141	1889	25.0	38.0
2	陈颖	北京航空航天大学可靠性工程研究所	23	151	9.0	11.0