波峰焊焊点有限元模型的建立与分析

• 作者: 黄萍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热循环 可靠性 有限元 应力场
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 264-266
• 页数: 3页
• 分类号: TG404
• 字数: 2117字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.05.005

摘要

焊点在热循环服役条件下的力学行为分析是研究互连焊点失效机制的可行手段.采用MSC.MARC2000/MENTAT2000建立波峰焊焊点可靠性分析有限元模型,利用有限元计算软件Surface Evolver来对模型进行求解,研究三维空间中由重力、表面张力和其它形式的外力作用下的液体表面的成型问题.通过对典型插装元器件波峰焊焊点建立有限元分析的力学模型和在热循环载荷下应力应变过程,分析焊点内部力学参量和应力场的分布特征,结合通孔波峰焊点的热冲击可靠性测试结果,以此研究焊点失效机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄萍	中国工程物理研究院电子工程研究所	5	62	2.0	5.0