手持设备中焊垫材料对闪存芯片可靠性的影响

• 作者: 丁兴顺 李文石
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 手持设备 闪存 跌落试验 焊垫 抗冲击 焊垫涂层
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 159-161
• 页数: 3页
• 分类号: TN306
• 字数: 1740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.02.015

摘要

为提高用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,利用试验方法及数理统计分析法对焊垫材料进行研究,为芯片制造商在选择焊垫材料时提供有益的参考.具体针对焊垫涂层为Ni/Au和OSP两种材料,跌落测试条件的严格度依次为H,G,B,F,A,E,D和C,每种样品的数量为45件,每件样品重复跌落100次.通过累积故障百分比与跌落次数的量化图解可知:Ni/Au PF的抗冲击能力较差,在H跌落测试下的故障频率是38%;而OSP PF的抗冲击能力良好,在测试条件B和测试条件F下未见故障产生.