半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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  • 作者: 孙玉星 杨宏 苏乘风
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  101-104
    摘要: 基于国际光伏产业不断发展的背景下,介绍了中国光伏产业近几年迅猛发展的概况,并深入分析总结了中国光伏产业得以快速发展的基本原因及内在动力.同时,也指出了中国光伏产业发展过程中出现的一些问题,如...
  • 作者: 丁士进 张卫 张驰 徐赛生 杨春晓
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  105-108
    摘要: 对ZrN扩散阻挡层与SiCON低k介质(k=2.35)的界面特性进行了XPS分析.实验结果表明,刚淀积的样品中ZrN与SiCON薄膜之间有一定程度的相互扩散并形成界面区.在界面区内Zr与Si...
  • 作者: 徐文彬 王德苗
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  109-112
    摘要: 以射频磁控溅射为主要工艺,制备了TiO_2/SiO_2和TiO_2/SiO_xN_y两种层叠结构栅介质.对C-V特性和漏电特性的测试表明,SiO_2和SiO_xN_y等界面层的引入有效地降低...
  • 作者: 刘英斌 林琳 赵润 郑晓光 陈宏泰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  113-115,120
    摘要: 研究了InGaAs/InP材料的MOCVD生长技术和材料的性能特征.InP衬底的晶向偏角能够明显影响外延生长模型以及外延层的表面形貌,用原子力显微镜(AFM)观察到了外延层表面原子台阶的聚集...
  • 作者: 吕晶 孙莹 杨瑞霞 武一宾
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  116-120
    摘要: 设计并使用分子束外延(MBE)方法制备了不同帽层厚度、不同掺杂浓度的双平面掺杂GaAs PHEMT外延材料,采用不同工艺手段控制InGaAs沟道异质结界面的平滑程度.采用非接触霍尔方法对样品...
  • 作者: 严如岳 冯玢 吴华 洪颖 王香泉 郝建民
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  121-124
    摘要: 采用非接触电阻率面分布(COREMA)方法对本实验室生长得到的2英寸(50 mm)4H和6H晶型半绝缘SiC单晶片进行电阻率测试,结果发现数据的离散性大,低者低于测试系统下限10~5Ω·cm...
  • 作者: 冯志红 姜霞 张志国 杨瑞霞 赵正平 骆新江
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  125-128
    摘要: 研究了温度的升高对低场迁移率及阈值电压的影响,建立了模拟AlGaN/GaN HEMT直流I-V特性的热解析模型.模型考虑了极化、材料热导率、电子迁移率、薄层载流子浓度、饱和电子漂移速度及导带...
  • 作者: 安涛 尹启堂 李玉柱 邢毅
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  129-132,141
    摘要: 提出了在采用V_B=94ρ_n~(0.7)数学模型设计双基区P~+pinn~+结构快速软恢复FRD大功率二极管结构参数中引入η=W_i/X_m=0.25数学模型的方法.采用Si片扩铂和电子辐...
  • 作者: 杨发顺 林洁馨 马奎 龚红
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  133-136
    摘要: 影响大功率开关晶体管高温反偏能力的主要因素是表面沾污.从大功率开关晶体管表面沾污的主要来源、杂质类型上分析了半导体功率器件高温反偏的失效机理.为了改善高温反偏条件下功率晶体管的性能,结合实验...
  • 作者: 刘剑虹 刘祖明 廖华 李景天 陈刚 马逊
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  137-141
    摘要: 在利用单晶Si材料制备太阳电池的过程中,通常利用碱溶液各向异性腐蚀的特性,在表面形成类似于"金字塔"的绒面结构,降低太阳电池表面反射,提高太阳电池的转换效率.实验采用固定反应温度以及反应时间...
  • 作者: 俞宏坤 方强 方行 王珺 邵雪峰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  142-145
    摘要: 按照实际制作器件的工艺条件和方法,采用不同的Cu引线框架氧化时间,制备了多组无芯片的封装器件,并打磨Cu/EMC界面的样品.然后对样品进行了剪切实验和界面微观结构观察.剪切实验发现,适当的C...
  • 作者: 刘玉岭 王胜利 肖文明 边征
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  146-149
    摘要: 简述了金属化学机械抛光的机理.将半导体制造工艺中的化学机械抛光技术拓展并应用到W-Mo合金表面加工中,在实现W-Mo合金材料表面高平坦度、低粗糙度的前提下,提高W-Mo合金去除速率.针对W-...
  • 作者: 吴衍 成立 杨宁 王改 王鹏程
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  150-153,165
    摘要: 为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料...
  • 作者: 张荣哲 简维廷 赵永
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  154-158
    摘要: 讨论了栅氧化层击穿的统计模型,并对业界广泛应用的1/E模型、E模型以及幂指数模型中栅氧化层击穿的物理机理进行了仔细研究,指出了各个模型应用的局限性,结合实验数据分析,明确给出了各个模型的应用...
  • 作者: 丁兴顺 李文石
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  159-161
    摘要: 为提高用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,利用试验方法及数理统计分析法对焊垫材料进行研究,为芯片制造商在选择焊垫材料时提供有益的参考.具体针对焊垫涂层为Ni/...
  • 作者: 杨道国 牛利刚 赵明君
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  162-165
    摘要: 芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性,是微电子封装发展的趋势.建立了聚合物内埋置芯片(CiP)的有限元模型,分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑性应变,得到该结构容...
  • 作者: 申承志 马培圣
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  166-168
    摘要: 基于实际应用,介绍了气动增压泵原理和级连方法.总结了对增压泵的维修经验,阐述了缺少进口增压泵维修资料的现状.分析了增压泵的常见故障和一些特殊故障.采用观测方法测试了增压泵1的P1口压强和增压...
  • 作者: 张启华 李明 牛崇实 简维廷 高强
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  169-171
    摘要: 对于深沟槽DRAM电容这类纵向深度深(超过5μm)但是平面尺寸又很小(小于0.2μm×0.2μm)的结构来说,传统的TEM制样方法,无法满足其细微结构全面观测的需求,此外传统的方法制样也比较...
  • 作者: 单尼娜 吕长志 李志国 郭春生 马卫东
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  172-175
    摘要: 基于恒定电应力温度斜坡法(CETRM),对工作于直流状态和脉冲状态下的VDMOS功率器件进行可靠性研究,考察了器件阈值电压、跨导以及导通电阻的退化情况,得出在两种工作状态下均是跨导为失效敏感...
  • 作者: 何小琦 章晓文 陈镜波
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  176-180
    摘要: 整机小型化的发展对厚膜微组装DC/DC电源提出了更高的可靠性要求,VDMOS器件作为DC/DC电源的开关器件,其性能退化失效将直接影响电源效率、温升指标和技术性能.介绍了厚膜微组装DC/DC...
  • 作者: 涂招莲 王国定
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  181-185
    摘要: 通过功率LED器件封装工艺技术的改进来降低芯片结温,从而减缓器件光衰速率,延长其预期的工作寿命时间.对用于封装的关键原材料的选取进行了对比实验,指出了采用纳米级材料改进导热可降低热阻,论述了...
  • 作者: 周洪军 王彦芳 韩雷
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  186-190
    摘要: 利用视频图像序列,获得劈刀的运动轨迹,针对劈刀运动可以视为在某一平面内平移运动和绕第一焊点做圆周运动的组合,将劈刀反向段运动分解为切向运动和法向运动.采用点到弦距离累积法计算平均曲率来描述引...
  • 作者: 吴景峰 孙弋 张宇平 马战刚
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  191-193
    摘要: 自动增益控制电路(AGC)是接收机的重要控制电路之一.具体分析了自动增益控制电路的工作原理以及AGC的分类方式.利用可变增益放大器AD8367和其他模拟电路以及外部检波方式,设计了思维简洁、...
  • 作者: 薛海卫
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  194-197
    摘要: 介绍了VGA到TV视频转换的系统原理与总体架构,阐述了视频转换的色彩空间转换、UV减采样、去闪烁与缩放、副载波调制及数字电视编码等原理,应用减采样与过采样算法实现视频采样率转换.基于此结构,...
  • 作者: 吴小帅 张强 陈宏江
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  198-200
    摘要: 针对微波倍频器的实现途径,介绍了阶跃管倍频和三极管倍频的原理,其中三端非线性电阻微波倍频器可实现有增益倍频,且倍频效率高,稳定性好,在现代通信系统中有着广泛的应用前景.应用ADS软件对倍频电...
  • 作者: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  201
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  202
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2010年2期
    页码:  203
    摘要:

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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1. 中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

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