大功率白光LED封装技术对器件寿命的影响

• 作者: 涂招莲 王国定
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 结温 光衰 硅胶 粘结剂 荧光粉 热量
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 181-185
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 4312字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.02.021

摘要

通过功率LED器件封装工艺技术的改进来降低芯片结温,从而减缓器件光衰速率,延长其预期的工作寿命时间.对用于封装的关键原材料的选取进行了对比实验,指出了采用纳米级材料改进导热可降低热阻,论述了正确选用混胶材料和工艺.可以减缓器件光衰速率,达到在较高的环境温度条件下,器件使用寿命大于50 000 h.论述了器件芯片的结温对光、电、色性能的影响和不同结温其预期工作寿命时间也不同的关联性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂招莲		1	0	0.0	0.0
2	王国定		2	0	0.0	0.0