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摘要:
基于实际应用,介绍了半导体设备真空结构和真空室常用部件,讲述了He质谱检漏仪的使用方法.总结了真空检漏的经验,阐述了微漏难检的现状.分析了磁控溅射台和ICP真空故障,采用静压检漏法和He质谱检漏仪检漏法,给出了零部件微漏导致这些设备抽不上高真空的结论.指出今后的发展方向是真空部件小型化,以及根据设备特点来提高真空部件的可靠性.结果表明,先排除干扰因素,再细心检漏,可大大提高检漏效率,使设备尽快恢复正常.
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文献信息
篇名 半导体设备真空与检漏
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 检漏 半导体设备 He质谱检漏仪 真空泵 真空
年,卷(期) 2010,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 644-646,657
页数 分类号 TN305
字数 2728字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.07.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 申承志 中国电子科技集团公司第十三研究所 4 0 0.0 0.0
2 郝晓亮 中国电子科技集团公司第十三研究所 6 71 2.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
检漏
半导体设备
He质谱检漏仪
真空泵
真空
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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