PCB手工焊接温度问题探讨

• 作者: 成钢
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 元器件 焊接 温度
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 222-226
• 分类号: TN605
• 字数: 3320字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.04.009

摘要

电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响.焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量.高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难.从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成钢		18	81	5.0	8.0