MLCC制作过程中分层开裂原因分析

• 作者: 刘新 李筱瑜 陈长云
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: MLCC分层 内浆 瓷粉 TMA 排胶 回火 氧含量
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 335-337
• 分类号: TN604
• 字数: 2213字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.06.006

摘要

MLCC是经过多层材料堆叠共烧后制成的,在其制作过程中,产生分层是比较严重的质量缺陷之一,严重影响MLCC在使用过程中的可靠性。对MLCC产生分层的原因进行分析归类,总结出MLCC产生分层的原因为：制作MLCC内浆与瓷粉TMA（热机械分析）曲线匹配性不佳;MLCC在烧结前存在排胶不良;烧结回火温度或氧含量高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘新		5	27	3.0	5.0
2	李筱瑜		4	30	3.0	4.0
3	陈长云		4	31	3.0	4.0