Parylene高频电路防护工艺研究进展

• 作者: 仝晓刚
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Parylene 电路防护 化学气象沉积 沉积压力
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 272-276
• 分类号: TN605
• 字数: 4874字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.007

摘要

从前处理、升华温度、裂解温度、沉积压力、基体温度和膜层厚度等方面讨论了Parylene处理技术在国内外高频电路防护方面的应用概况。重点介绍了这些工艺要素与Parylene膜层性能的相关性,并指出了膜层厚度及均匀度是影响高频电路防护的关键因素,膜层厚度需要通过试验进行确定,简要论述了Parylene膜层的沉积机理与Parylene处理技术在毫米波电路防护上应用的工艺流程。同时指出了Parylene处理技术在高频电路防护应用中存在的不足之处,为以后的研究指明了方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仝晓刚	中国电子科技集团公司第十研究所	8	9	1.0	3.0