电子设备三维布线工艺技术应用研究

• 作者: 刘恩福 周三三
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 数字化样机 三维布线 线缆展平
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 227-228,232
• 分类号: TN805
• 字数: 2832字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.04.010

摘要

电子设备传统的工艺布线主要是根据实物及其接线关系构建线束,绘制二维平面图,在样板上制作线束.因应电子设备模块化、集成化和批量化的发展趋势,介绍了在Pro/E软件制作三维图的基础上进行三维布线构建数字化样机,并与二维布线比较,分析了三维布线对电子设备带来的影响,介绍了三维布线工艺的应用研究情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周三三		6	30	3.0	5.0
2	刘恩福		2	24	2.0	2.0