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SiGe HBT逻辑电路抗辐射设计加固技术
SiGe HBT逻辑电路抗辐射设计加固技术
作者:
胡刚毅
赖凡
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
抗辐射设计加固
逻辑电路
SiGe HBT
摘要:
微电子抗辐射设计加固(Radiation Hardening By Design,RHBD)是指在电路设计中采用特殊版图或电路结构达到抗辐射电路的性能要求,且该电路应能使用标准商用生产线的工艺技术进行制造.论述了几种采用SiGe异质结双极晶体管(HBT)的逻辑电路设计加固技术.
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设计
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SOI
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文献信息
篇名
SiGe HBT逻辑电路抗辐射设计加固技术
来源期刊
微电子学
学科
工学
关键词
抗辐射设计加固
逻辑电路
SiGe HBT
年,卷(期)
2013,(1)
所属期刊栏目
动态综述
研究方向
页码范围
94-98
页数
5页
分类号
TN406
字数
4081字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
赖凡
中国电子科技集团公司第二十四研究所
16
157
6.0
12.0
2
胡刚毅
中国电子科技集团公司第二十四研究所
8
14
3.0
3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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节点文献
抗辐射设计加固
逻辑电路
SiGe HBT
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学
主办单位:
四川固体电路研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-3365
CN:
50-1090/TN
开本:
大16开
出版地:
重庆市南坪花园路14号24所
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3955
总下载数(次)
20
总被引数(次)
21140
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