SMO-8封装器件的焊接可靠性

• 作者: 刘晓红 王志会 魏爱新
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 可靠性 失配 瓷裂 有限元分析 焊盘
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 300-304,314
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.04.012

摘要

SMO-8陶瓷管壳封装的器件在焊接到印制板作温度冲击试验后,管壳底部的陶瓷层出现了裂纹.使用ANSYS有限元分析的方法对管壳焊接到印制板的整体结构的应力分布情况进行仿真分析,找出陶瓷出现裂纹的力学原因.并据此提出SMO-8陶瓷管壳焊接的改进方案:SMO-8管壳接地焊盘由方形设计改为边缘圆弧形设计,然后重新做应力分析.通过对比,在相同温度条件下管壳陶瓷层所受应力分布改善,边沿所受应力值明显降低.根据仿真结果制作样品并对样品做温度冲击试验进行验证.结果表明,圆弧形焊盘设计可以解决SMO-8封装器件焊接后经温度冲击时出现的陶瓷层裂纹问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晓红	中国电子科技集团公司第十三研究所	6	5	2.0	2.0
2	王志会	中国电子科技集团公司第十三研究所	6	3	1.0	1.0
3	魏爱新	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	0	0.0	0.0