异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加

• 作者: 王文波 陈凯
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 异型件焊接 低温烧结 焊片 焊膏
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 280-283
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 3333字
• 语种: 中文

摘要

低温共晶烧结已成为电子产品生产中的重要环节。烧结中焊接材料的选择与施加对烧结成功与否起着非常重要的作用，进而对产品质量产生重要影响。经过试验与摸索，从焊接材料成分的选择、焊接材料状态的选择、焊接材料的施加方法、焊接材料施加时的工装设计几方面对异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加提出一些建议和见解。通过试制产品及进行一系列老化筛选试验验证其可行性、可靠性，得出了典型产品的有效工艺解决方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文波		2	3	1.0	1.0
2	陈凯		2	3	1.0	1.0