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摘要:
从器件结构、工艺条件等方面,对影响SiGe HBT高频特性的因素进行对比分析,并在此基础上,对提高SiGe HBT频率特性的方法进行了总结归纳.渡越时间受温度改变影响,SiGeHBT的高频性能在低温下提高.多种形状的基区Ge分布影响基区渡越时间,对提高频率起关键作用.降低工艺温度能有效减小杂质扩散,优化频率.采用新结构以减小发射极电阻,或增加工艺隔离步骤以抑制寄生参数,均可提高频率.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SiGe HBT高频特性研究
来源期刊 微电子学 学科 物理学
关键词 SiGe HBT 频率 Ge分布 低温工艺
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目 半导体器件与工艺
研究方向 页码范围 130-135
页数 分类号 O47
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高勇 西安理工大学电子工程系 189 1184 15.0 26.0
2 刘静 西安理工大学电子工程系 58 261 8.0 14.0
3 武瑜 西安理工大学电子工程系 2 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
SiGe HBT
频率
Ge分布
低温工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学
双月刊
1004-3365
50-1090/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号24所
1971
chi
出版文献量(篇)
3955
总下载数(次)
20
总被引数(次)
21140
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