激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响

• 作者: 宋夏 方坤 杨靖辉 梁宁 王传伟 胡骏 雷党刚
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铝硅壳体 激光封焊 表面形貌 气密性能
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 231-233
• 页数: 3页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 1443字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.013

摘要

采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验，对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上，获得了优化的激光参数，使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB 548B—2005的要求，对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁宁	中国电子科技集团公司第三十八研究所	25	136	6.0	10.0
2	雷党刚	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	82	4.0	8.0
3	宋夏	中国电子科技集团公司第三十八研究所	14	32	4.0	4.0
4	杨靖辉	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	48	4.0	6.0
5	方坤	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	10	2.0	2.0
6	王传伟	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	18	3.0	4.0
7	胡骏	中国电子科技集团公司第三十八研究所	13	36	4.0	5.0