一种含有活性端基的耐高温有机硅树脂制备及表征

• 作者: 姜海健 张伟君 张晓臣 苏桂明 陈明月
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可控水解 液态硅树脂 倍半聚硅氧烷
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 165-167
• 页数: 3页
• 分类号: TQ264.17
• 字数: 2497字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.03.011

摘要

为了适应电子器件集成度日益提高所带来的发热功率的成倍增加,对复合材料的耐温性要求越来越高,同时也要求良好的电性能和材料稳定性,以保证控制部件的可靠性.使用带有双键基团的三乙氧基硅烷进行合成反应,通过可控水解缩合反应制备液态硅树脂预聚物,使用催化剂固化交联后得到高耐温的基体树脂.通过红外表征证明了分子设计的正确性.热力学测试表明,该树脂具有优良的耐温性能.可满足国内耐高温树脂基体材料的需求,应用于航空、航天飞行器及微电子等领域的耐高温保护涂层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟君	黑龙江省科学院高技术研究院	30	85	6.0	8.0
2	姜海健	黑龙江省科学院高技术研究院	19	43	4.0	5.0
3	苏桂明	黑龙江省科学院高技术研究院	24	44	4.0	5.0
4	陈明月	黑龙江省科学院高技术研究院	12	23	3.0	4.0
5	张晓臣	黑龙江省科学院高技术研究院	59	102	5.0	7.0