柔性电子封装技术研究进展与展望

• 作者: 何欣怡 唐宏伟 夏卫生 王高志全 谢梓建 赵一
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性电子 电子封装工艺 倒装芯片技术 CIF封装
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 253-256,263
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 2945字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.002

摘要

柔性电子以其独特的柔性/延展性，在信息、能源、医疗与国防等领域具有广泛的应用前景。而柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封装技术提出了更高要求。以柔性电子封装技术为重点，综述柔性电子制造中的特殊工艺制程，包括倒装芯片技术和CIF（Chip in Flex）封装技术的研究进展，并展望柔性电子中封装技术的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏卫生	华中科技大学材料科学与工程学院	45	107	6.0	8.0
2	赵一	华中科技大学材料科学与工程学院	2	8	1.0	2.0
3	王高志全	华中科技大学材料科学与工程学院	1	8	1.0	1.0
4	何欣怡	华中科技大学材料科学与工程学院	1	8	1.0	1.0
5	唐宏伟	华中科技大学材料科学与工程学院	1	8	1.0	1.0
6	谢梓建	华中科技大学材料科学与工程学院	1	8	1.0	1.0