采用石墨烯层的电路芯片的热效应研究

• 作者: 潘中良 班涛
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 石墨烯 热效应 热分析
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 141-143
• 页数: 3页
• 分类号: TN47
• 字数: 2064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.03.005

摘要

随着电路集成度的不断提高，电路的热效应已成为影响电路可靠性的一个重要因素。对采用单层石墨烯的电路芯片的热效应进行了研究，仿真结果说明，在电路芯片中增加一层石墨烯，有利于热传导，可以降低芯片的峰值温度，而且使得温度分布均匀。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘中良	华南师范大学物理与电信工程学院	65	230	8.0	12.0
2	班涛	华南师范大学物理与电信工程学院	5	2	1.0	1.0