电子产品大面积钎焊用钎剂的研究

• 作者: 温丽 潘旷 王禾 薛松柏 闵志先
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 大面积钎焊 钎剂 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 311-316
• 页数: 6页
• 分类号: TG605
• 字数: 4180字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.001

摘要

无论对于地面还是航空航天环境下服役的电子产品,其电路基板的大面积钎焊均一直被钎透率不足、钎剂残留物多且难以清洗的问题所困扰.在跟踪了大量产品的大面积钎焊生产工艺后,在该领域首次提出配套Sn-Pb焊片的钎剂不匹配是造成上述困境的根本原因.随后选取了四种不同钎剂分别用于地面件和航天件等产品中,以进行钎透率、钎剂残留物漫流等验证试验,进一步归纳分析了钎剂残留物对钎焊质量的影响,最后针对RoHS、WEEE等禁铅指令全面贯彻实施后,产品大面积钎焊钎剂应用过程中存在的问题,提出了相应的解决措施,对于进一步提高电子产品的性能及其可靠性具有理论和实践上的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏		185	2102	23.0	32.0
2	闵志先	中国电子科技集团公司第三十八研究所	10	32	4.0	5.0
3	王禾	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	9	2.0	3.0
4	潘旷	中国电子科技集团公司第三十八研究所	4	6	1.0	2.0
5	温丽		5	8	2.0	2.0