共形技术在微系统集成领域的应用

• 作者: 刘永彪 崔西会 方杰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 共形技术 三维集成 微系统技术 复杂互联
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 259-261
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 2179字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.003

摘要

在共形技术发展趋势的基础上,重点介绍了共形技术的特点及在微系统集成领域的发展现状.同时,使用金属基共形试验件进行了样件加工和装配验证.试验结果表明,共形技术可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的复杂互联问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方杰	中国电子科技集团公司第二十九研究所	4	3	1.0	1.0
2	崔西会	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	9	2.0	2.0
3	刘永彪	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	2	1.0	1.0