基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析

• 作者: 刘晨 张凌飞 张赟 陈廷奇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入式光电PCB 温度-应力场 有限元分析 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 249-252,268
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2432字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.001

摘要

对在传统PCB中实现光波导埋置结构进行了温度-应力耦合场有限元分析研究,以应对制造加工过程中高温高压对其可靠性的影响.详细介绍了埋入式光电PCB热力学有限元模型的建模过程与温度-应力场可靠性研究的基本原理.对埋入式光电PCB实例进行研究,分析在现有制造加工技术条件下温度和应力对其结构可靠性的影响.结果表明,现有埋入式光电PCB制造加工工艺中加载的温度与应力不会对其结构造成功能性破坏,证明了设计制造方案的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张凌飞	青海师范大学计算机学院	4	8	2.0	2.0