雾化清洗对微波组件胶粘性能的影响分析

• 作者: 孙鹏 张亚楠 张婷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 雾化清洗 银颗粒-环氧导电胶 粘接强度 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 328-331
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.006

摘要

针对使用了H20E、84-1、8456和ME8456-DA四种导电胶的微波产品,采用气相清洗技术进行清洗试验.通过寿命测试和DSC等方法,探讨分析了该清洗技术与银颗粒-环氧导电胶的兼容性,以及对粘接强度和可靠性的影响,同时分析了溴丙烷清洗剂与导电胶的作用机理,提出了多芯片粘接件产品的清洗工艺和解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙鹏		2	0	0.0	0.0
2	张亚楠		1	0	0.0	0.0
3	张婷		1	0	0.0	0.0