电源高导热材料性能的研究

• 作者: 安维 曾福林 李敬科 王志坚 陈丽霞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 高导热材料 电源
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 210-212,223
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 1745字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.007

摘要

电源PCB一般应具备良好的散热性,对材料的导热性及铜厚都有较高的要求.随着电源设备向小型化和多功能化方向的发展,传统的厚铜设计已经不能满足电源的散热要求,而铜基和铝基设计在成本上又不具有优势,于是对电源高导热材料的需求越来越强烈.着重研究了利用高导热厚铜材料进行电源PCB加工的可能性,为产品的研发设计提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安维		8	5	1.0	1.0
2	曾福林		10	10	2.0	2.0
3	李敬科		8	5	1.0	1.0
4	王志坚		5	7	2.0	2.0
5	陈丽霞		1	2	1.0	1.0