聚氨酯树脂涂覆后的BGA热风返修研究

• 作者: 唐杰 田冬冬 赵丙款
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯树脂漆 BGA热风返修 隔热防护措施 返修流程
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 224-226,248
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2614字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.011

摘要

分析了聚氨酯树脂漆层对BGA器件热风返修过程的影响,重点讨论了返修过程中隔热防护措施的设计及新返修流程的设计.通过温度曲线验证了隔热防护措施的有效性,按照新返修流程制作的样件,符合检验标准且通过了实验验证.本研究有效解决了此类器件的可靠返修问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丙款	中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所	1	0	0.0	0.0
2	唐杰	中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所	1	0	0.0	0.0
3	田冬冬	中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所	1	0	0.0	0.0