微波芯片Au80Sn20全自动共晶焊接工艺

• 作者: 冯晓晶 夏维娟 孙鹏 连凯
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 全自动 微波芯片 共晶焊接 焊接强度
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 346-349
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.010

摘要

介绍了微波芯片全自动Au80Sn20共晶焊接工艺.采用全自动设备对微波GaAs芯片与可伐载体进行Au80Sn20共晶焊接,并利用显微镜、X-ray测试、推拉力测试等方法对样件外观、空洞率和焊接强度进行检测.研究发现:摩擦焊接方式下,根据生产需求选择合适的焊片裁切方式、焊片尺寸、摩擦幅度,能够得到良好的共晶焊接效果.结果表明:芯片表面无污染,焊料溢出符合要求,空洞率小于25％,剪切强度高达111.9 N(1.96 mm2面积的芯片),满足标准要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯晓晶		1	0	0.0	0.0
2	夏维娟		1	0	0.0	0.0
3	孙鹏		2	0	0.0	0.0
4	连凯		1	0	0.0	0.0