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摘要:
主要研究了压印技术在PCB中的应用,利用改良型半加成工艺(mSAP)制备金属镍模板,镍模板表面经过防黏处理,再进行压印、脱模,得到深度均匀的图形,最后再经过PCB常规去钻污、PTH、电镀、去面铜等工艺,制备出精度高、重复性好的线路图形.
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文献信息
篇名 压印技术在PCB中的应用
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 镍模板 压印 PCB 线路图形
年,卷(期) 2020,(6) 所属期刊栏目 新工艺 新技术
研究方向 页码范围 358-361
页数 4页 分类号 TN605
字数 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周华梅 4 0 0.0 0.0
2 石新红 5 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
镍模板
压印
PCB
线路图形
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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