高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能摸底试验

• 作者: 张莹洁 郑冰洁 赖春潮 刘子莲 罗道军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 微电子装备 焊膏 理化性能 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程|DOMESTIC SOLDER PASTE WITH HIGH RELIABILITY
• 页码范围: 178-181
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.015

摘要

介绍了"国内高可靠性微电子装备用焊膏"研制工程第一阶段的部分工作,即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验,主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整体性能,并将试验数据汇总统计和分析,研究不同品牌焊膏的各项理化性能,旨在全面摸清国外知名品牌焊膏的理化性能水平和差异.同时,为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法.