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半导体技术2014年第4期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
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38
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： Ⅱ-Ⅵ族材料具有少子寿命对位错不敏感、禁带宽度范围大及成本低等优点,分子束外延(MBE)生长的Si基Ⅱ-Ⅵ族材料可以作为新的材料体系应用于多结太阳电池中,并且开发新型Si基Ⅱ-Ⅵ族多结电池的...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 设计了一种宽频率范围的CMOS锁相环(PLL)电路,通过提高电荷泵电路的电流镜镜像精度和增加开关噪声抵消电路,有效地改善了传统电路中由于电流失配、电荷共享、时钟馈通等导致的相位偏差问题.另外...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 电容式触摸感应检测按键电路是一类对静电特别敏感的电路,因此静电放电(ESD)保护结构的选择问题对这一类电路显得特别重要.一方面要确保所选择的ESD保护结构有足够的抗静电能力,另一方面这种ES...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2～ 20 GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器.该款放大器由九级电路构成....
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 根据电压控制增益电路理论及放大器设计原理,设计制作了一种基于GaAs工艺的可变增益功率放大器单片微波集成电路(MMIC).采用电路仿真ADS软件进行了原理图及版图仿真,研究了增益控制电路在放...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 针对差分电容式微电子机械系统(MEMS)加速度计,设计了一种低噪声、低功耗微电容读出专用集成电路(ASIC).电路采用开关电容结构,使用相关双采样(CDS)技术降低电容-电压(C-V)转化电...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 基于垂直双扩散金属氧化物(VDMOS)场效应晶体管终端场限环(FLR)与场板(FP)理论,在场限环上依次添加金属场板与多晶硅场板,并通过软件仿真对其进行参数优化,最终实现了一款700 V V...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺和p阱保护环,使用SILVACO公司的ATLAS软件进行器件结构设计和仿真,得到了能正常工作在盖革模式下的单光子雪崩二极管(SPAD).仿真结果表明:...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： GaAs pin光电二极管在数据通信领域发挥着重要的作用,在综合考虑了高速光电探测器的频率特性和响应度的基础上,给出了AlGaAs/GaAs pin光电二极管结构参数的最优化设计,使其在频率...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： GaAs/AlGaAs核-壳结构纳米线是制作金属-半导体-金属(MSM)型高速光电探测器最简洁有效的光电材料之一.采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备,在GaAs (111)B衬底上开...
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11. 稀磁半导体制备方法的研究进展刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 稀磁半导体(DMS)是一种新型功能材料,其结合了半导体和磁性材料的电学和磁学性质,具有优异的磁、磁光和磁电等性能,在未来的光电器件、自旋电子器件和计算机等领域具有广阔的开发应用前景.简述了我...
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12. SMO-8封装器件的焊接可靠性刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： SMO-8陶瓷管壳封装的器件在焊接到印制板作温度冲击试验后,管壳底部的陶瓷层出现了裂纹.使用ANSYS有限元分析的方法对管壳焊接到印制板的整体结构的应力分布情况进行仿真分析,找出陶瓷出现裂纹...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 为了分析集束型半导体装备的性能,研究了系统批加工过程的随机回报网模型,模型不仅可以描述装备的批加工过程和机械手的操作序列,还可以用来分析装备的性能.该模型适用于装备的并行晶圆流和串行晶圆流、...
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15. 信息动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
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