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电子工艺技术2003年第6期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术-无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 介绍了无铅电子焊接技术的最新立法和应用状况,从焊料、PCB、元器件、工艺技术、设备和可靠性方面对无铅电子焊接技术的最新发展进行了分析说明.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 在对两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上,对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 介绍了印制板蚀刻液各成分和条件对蚀刻过程影响的试验情况,提出了控制蚀刻成分和蚀刻条件的简便方法.
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5. 高速PCB的叠层设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 给出高速数字电路的板层设计方法,重点研究了信号的高频回流和电源层的设计.在电源设计中研究了电源的分割和数模电源的设计.给出了电源分割的模型,并且做了相应的仿真.有重要的工程实践意义.
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6. 锡珠对SMC电性能的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 锡珠在表面组装生产中是一个常见的问题,它给组装的电路板带来的危害是非常严重的,轻则可以造成电路工作异常,重则可以损坏器件.仅对在电容、电感旁边锡珠的形成及对电路产生的影响进行分析,并提出了解...
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7. 铝上化学镀镍层耐蚀性研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究,重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量以及镀覆工艺对化学镀Ni-P合金层耐蚀性的影响.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速度传感器,从物理结构的角度对这几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压阻式、热电耦式加速度传感器,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 介绍了采用异性导电粘接剂和热压焊的方法,制造液晶显示器块(CLM)的初步知识,简述了各向异性导电粘接剂,主要是热压导电胶带(HSC)和各向异性导电薄膜(ACF)的组成材料,结构形态以及利用它...
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11. 车载电子设备机柜布线工艺设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要： 对电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖,提出了新的走线方案模式,从工艺角度对机柜走线结构进行了改进设计,使之更适合于车载机柜的布线要求.
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12. 征订启事刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要：
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14. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年6期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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