无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析

• 作者: 刘建国 许云霞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊料 印制电路板 元器件 设备 可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 234-237
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 2230字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.06.002

摘要

介绍了无铅电子焊接技术的最新立法和应用状况,从焊料、PCB、元器件、工艺技术、设备和可靠性方面对无铅电子焊接技术的最新发展进行了分析说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许云霞		1	24	1.0	1.0
2	刘建国		1	24	1.0	1.0