学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航

电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
文章浏览
年度刊次
目录
  • 1. 低银无铅焊料性能与可靠性研究进展
    作者： 吴懿平 安兵 柴駪 王强翔 胡雅婷
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  253-257,306
    摘要： 概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料（63Sn37Pb）以及高银无铅焊料（SAC305）的差异，对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温...
  • 2. CIGS薄膜太阳能电池研究新进展
    作者： 万超 刘晓剑 王宏芹 王玲
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  258-262,310
    摘要： 铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池以其较高的转换效率、稳定的性能以及广阔的应用前景等优点在太阳能电池领域异军突起。主要从性能、影响因素和制备方法三个方面对CIGS薄膜太阳能电池研究的新成果及...
  • 3. CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析
    作者： 吕强 孙勇 尤明懿 徐雪莲 李文华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  263-265
    摘要： 采用有限元法对CQFP封装器件在随机振动条件下的等效应力进行了力学仿真分析。研究表明：等效应力最大处发生在引线与器件本体的连接处，焊接缺陷会使等效应力增大；压力对随机和静态等效应力会有不同程...
  • 4. 微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计
    作者： 宋夏 胡骏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  266-269
    摘要： 介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点，并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法，提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自...
  • 5. 返修工作站用于小批量BGA的高质量焊接
    作者： 周海涛 张峻 张彬彬
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  270-272,275
    摘要： 随着电子技术的发展，BGA器件在航天和军工等领域也得到了越来越多的应用。在这些小批量、多品种的场合，使用返修工作站是比自动贴片机更为经济高效的BGA焊接手段。重点介绍了使用返修工作站进行BG...
  • 6. 电子产品元器件去金工艺研究
    作者： 孙慧 张伟 张雪莉 石宝松
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  273-275
    摘要： 针对电装行业的相关工艺规范要求，为避免“金脆”现象的发生，元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。简要分析了金脆现象产生的机理，探讨了高可靠性应用场合去金的必要性，并结合工作实际介绍了几种实用...
  • 7. 工装材料对微波功率电路焊透率的影响
    作者： 刘刚 左艳春 朱庆
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  276-278
    摘要： 微波电路板与微波底板的焊透率是影响微波组件性能的重要因素，工装材料是影响焊透率的重要因素。分别用不锈钢和铝合金材料的工装进行微波电路大面积焊接试验，探讨工装材料对试样焊透率的影响。试验结果表...
  • 8. 任意层高密度互连电路板制作关键技术研究
    作者： 徐缓 杨诗伟 邓宏喜 陈世金 韩志伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  279-283
    摘要： 磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展，印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶互连技术的最高境界，其应用已越来越受到追捧。以一种10层任意层...
  • 9. PCB焊接过程中翘曲原因探究与改善
    作者： 张军杰 韩启龙
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  284-288
    摘要： 主要针对在PCB焊接过程中遇到的异常翘曲问题，通过对翘曲的原因进行分析，从PCB制作的角度出发，从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面入手，经过一系列的实验模拟验证，找出PCB在线翘曲...
  • 10. 微孔背钻技术研究
    作者： 华炎生 柳小华 苏新虹 陈正清
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  289-292
    摘要： 在PCB设计中，看似简单的过孔给信号传输带来很大的负面效应，采用背钻工艺减少通孔中多余的孔壁铜，来减小过孔分支的长度和电容效应，提高信号的传输质量。随着对信号完整性要求越来越高，传统的大孔径...
  • 11. 基于DOE的锡珠问题分析
    作者： 张勇 李银
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  293-296
    摘要： 以生产中发生的一起锡珠问题为例从工艺制程调制的角度对其产生的原因进行了分析，并运用实验设计的方法对锡珠问题的要因进行了实验验证，确定了这些要因对锡珠产生的影响，制定了相应的解决措施。期望为解...
  • 12. 用于铜铝焊接的锡锌焊料研究
    作者： 倪广春 张浩 韩敏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  297-298,302
    摘要： 电子产品无铅化的推广带动了无铅焊料技术的发展，考虑到成本因素，部分铜材已被铝材取代。普通的锡铜系和锡银铜系焊料在铜铝焊接时，存在电化学腐蚀问题，因此多用锡锌焊料进行焊接。但锡锌焊料的焊点脆，...
  • 13. 电子设备的随机振动仿真分析
    作者： 杨斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  299-302
    摘要： 为了验证电子产品的可靠性，需对电子设备进行结构动力学特性研究。本文通过采用有限元分析软件ANSYS对某一电子设备带减振器与不带减振器两种情况进行随机振动的数值仿真，得到了加速度响应和VonM...
  • 14. 磷化铟单晶片抛光工艺研究
    作者： 杨洪星 王云彪 赵权 陈亚楠
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  303-306
    摘要： 磷化铟是制作高速器件和电路、光电集成电路的重要衬底材料，其抛光片的表面质量对后续的外延及器件性能有着重要的影响。表面粗糙度作为表征表面质量的重要参数指标，需要在抛光过程中严格控制。分析了磷化...
  • 15. 片式有机固体钽电解电容器频率及温度特性研究
    作者： 陆胜 马腾双 龙道学
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  307-310
    摘要： 以对甲苯磺酸铁为氧化剂，采用化学氧化法在阀金属钽多孔体表面电介质层上合成了具有优异导电性能的导电聚合物聚3,4-乙烯基二氧噻吩（PEDT）。并以PEDT为阴极电解质取代传统的阴极电解质二氧化...
  • 16. 用光学仪器组装与检测阵面雷达天线的研究
    作者： 过石正
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  311-314
    摘要： 裂缝波导阵面雷达天线组装与检测是雷达工艺中的关键技术之一，其组装与检测精度直接影响到雷达天线的电气性能指标。针对某双脊裂缝波导阵面雷达天线的组装与检测工艺开展研究与分析，天线在垂直工位状态下...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

电子工艺技术统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子工艺技术
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号