低银无铅焊料性能与可靠性研究进展

• 作者: 吴懿平 安兵 柴駪 王强翔 胡雅婷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 低银 润湿性 力学性能 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 253-257,306
• 页数: 6页
• 分类号: TN60
• 字数: 3025字
• 语种: 中文

摘要

概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料（63Sn37Pb）以及高银无铅焊料（SAC305）的差异，对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明，低银无铅焊料与63Sn37Pb、SAC305的性能和可靠性近似，同时具有成本低、抗跌落性能高的优点，可望代替63Sn37Pb和SAC305。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料科学与工程学院	79	771	16.0	24.0
2	安兵	华中科技大学材料科学与工程学院	43	354	10.0	16.0
3	胡雅婷	华中科技大学材料科学与工程学院	2	24	2.0	2.0
4	王强翔	华中科技大学材料科学与工程学院	2	25	2.0	2.0
5	柴駪	华中科技大学材料科学与工程学院	2	18	2.0	2.0