CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析

• 作者: 吕强 孙勇 尤明懿 徐雪莲 李文华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CQFP器件 随机振动 等效应力 有限元
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 263-265
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1089字
• 语种: 中文

摘要

采用有限元法对CQFP封装器件在随机振动条件下的等效应力进行了力学仿真分析。研究表明：等效应力最大处发生在引线与器件本体的连接处，焊接缺陷会使等效应力增大；压力对随机和静态等效应力会有不同程度的增加；肩宽尺寸增加时，会使随机等效应力降低，但是在压力存在的情况下，静态等效应力会显著增加；采用加固措施能较大地改善CQFP器件的抗力学性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙勇	中国电子科技集团公司第三十六研究所	12	15	2.0	3.0
2	尤明懿	中国电子科技集团公司第三十六研究所	24	76	6.0	8.0
3	吕强	中国电子科技集团公司第三十六研究所	21	47	4.0	5.0
4	李文华	中国电子科技集团公司第三十六研究所	5	16	3.0	4.0
5	徐雪莲	中国电子科技集团公司第三十二研究所	1	0	0.0	0.0