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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. 基于金刚石散热结构的超高功率LED光源
    作者： 吴懿平 陈欣
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  311-315
    摘要： 金刚石是自然界导热率最高的材料，具备极佳的耐热和导热性能。基于金刚石导热的散热结构，大大提高了超高功率LED的散热能力。介绍了三种金刚石散热结构：氮化镓与金刚石直接结合实现GaN-on-di...
  • 2. 更正
    作者： 《电子工艺技术》编辑部
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  315-315
    摘要：
  • 3. 合金化对Sn-Zn系无铅焊料抗腐蚀性能的影响
    作者： 于梅花 刘谋苗 杨文超 湛永钟 马月媛
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  316-320
    摘要： 随着人们环保意识的提高，无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料，且具有优良的力学性能而被广泛关注，有望替代传统焊料。目前Sn-Zn系无...
  • 4. 微焦X射线管电子发射系统的二维模拟
    作者： 刘骏 吕卫文 胡菁文
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  321-325,370
    摘要： 微焦点X射线管是一种焦斑尺寸在1~100μm的X光管。由于它具有高的空间分辨率，这种光管被广泛用于生物医学、生化动力学、工业无损检测、X射线显微镜以及微型CT等行业。电子发射系统是X射线管的...
  • 5. Al/Zn-3Al/Cu无钎剂钎焊接头界面冶金反应行为及性能研究
    作者： 万超 杜彬 王玲 符永高 肖勇 高锐
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  326-329,333
    摘要： 研究了采用Zn-3Al钎料钎焊Al/Cu异质金属时，钎焊温度对接头冶金反应行为及性能的影响。结果表明，在400℃超声钎焊时，接头的钎缝层由不均匀分布的α-Al和CuZn5树枝状晶以及Zn-A...
  • 6. 表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究
    作者： 丁颖 周岭 杭春进 董芸松 飞景明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  330-333
    摘要： 研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验，借助光学显微镜及SEM电镜分析焊点内裂纹位置及影响因素。结果表明，DIP焊点裂纹产生...
  • 7. 耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制
    作者： 何中伟 卢道万 周冬莲 李杰 贺彪
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  334-336,340
    摘要： 通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究，成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳，封装气密性满足国...
  • 8. LTCC印刷网版制作工艺研究
    作者： 刘瑶 卢会湘 陈磊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  337-340
    摘要： 丝网印刷是LTCC技术中导体图形制作的关键工艺，印刷网版的质量直接决定了丝印线条的好坏。介绍了LTCC印刷网版制作的工艺流程，对其关键工艺步骤进行了分析研究，并给出了网版制作过程中的工艺要点...
  • 9. 月表温度变化下电缆装联材料性能影响分析
    作者： 何宗鹏 张振明 张晓超 杨猛 杨福京 陈雅容
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  341-344
    摘要： 在探月任务中，由于月球表面温度变化非常大，探测器上的电缆需要经历高温达125℃，低温达-180℃的严酷极限温度条件，因此电缆装联所用的电连接器、热缩套管、灌封胶等材料是否能经受住如此严酷的温...
  • 10. 微波组件的关键组装工艺技术
    作者： 刘均东 刘立安 程志远 胡权
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  345-349,357
    摘要： 介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术，包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术，对每种工艺技术又分别介绍了几种常用实现方法，并阐述了每种工艺方法的机理以及各自的优...
  • 11. 压接连接工艺技术研究
    作者： 孙守红 张伟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  350-352,367
    摘要： 介绍了压接连接技术的概念和特点，比较了压接连接与锡焊连接的特点及优势；对电子产品中常用的各种冷压端子进行了归类，介绍了闭合压线筒端子、开式压线筒端子的压接方法、工艺技术要求及检验标准；总结了...
  • 12. 双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究
    作者： 李振玉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  353-357
    摘要： 单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟，而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装，对焊膏量、共面性的要求比较苛刻。通过分析焊膏印刷原理，同时在...
  • 13. 一种印制电路板改装工艺方法
    作者： 吴瑾 大化 李祥琛 毛书勤
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  358-360,370
    摘要： 阐述了改装的基本概念及特定条件下实施改装的必要性；比较了印制电路板改装与重新制板的优缺点；列举了常见的印制电路板组装件的改装原则及改装方法，包括元器件的增添、元器件连接的改装等；结合实际案例...
  • 14. 细间距QFP组装技术探讨
    作者： 李佳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  361-363
    摘要： 细间距QFP的焊接技术发展到今天，遇到了一些新问题，如当无铅QFP和有铅焊料混装时，如何解决兼容性的问题，如何去除细间距QFP引脚上的氧化层，如何用激光焊接解决细间距QFP焊接的短路问题，如...
  • 15. 聚四氟乙烯材料与Al合金粘接工艺研究
    作者： 尹桂荣 陈平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  364-367
    摘要： 选用FS-203A和F-4S两种氟塑料粘接剂开展了聚四氟乙烯材料与Al合金粘接工艺技术研究。结合工艺试验，明确了表面处理对粘接效果的影响，优化了F-4S的固化剂配方比，通过环氧改性提高了F-...
  • 16. 手工软钎焊工艺技术（续一）实用电子组装技术
    作者： 史建卫 周璇 杜彬 檀正东 苏立军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  368-370
    摘要： 手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容，对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述，为手工焊接从业者提供重...
  • 17. 《电子工艺技术》2014年总索引（总第243期～248期）
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  371-371
    摘要：
  • 18. Electronics Process Technology（Vol.35，No.1~6,2014）
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  372-372
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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