一种印制电路板改装工艺方法

• 作者: 吴瑾 大化 李祥琛 毛书勤
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 改装 电子组装
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 358-360,370
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3504字
• 语种: 中文

摘要

阐述了改装的基本概念及特定条件下实施改装的必要性；比较了印制电路板改装与重新制板的优缺点；列举了常见的印制电路板组装件的改装原则及改装方法，包括元器件的增添、元器件连接的改装等；结合实际案例介绍了一种加装小电路板的印制电路板改装方法；具体说明了印制电路板改装方案选择所需要考虑的问题，并给出了具体实施的工艺流程，针对流程中的每道工序进行了详细介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛书勤		14	41	3.0	5.0
2	李祥琛		2	2	1.0	1.0
3	大化		2	0	0.0	0.0
4	吴瑾		1	0	0.0	0.0