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出版文献量（篇）

2306

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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

91. 异形刚挠印制板组件装联的防护工艺

作者：张芸曾凡李丹林小明王卓茹陈玉报高志勇

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年6期

页码: 350-353

摘要：基于某产品生产制造中使用异形刚挠印制板的实际需求,开展刚挠印制板组装件装联可靠性研究,通过工艺试验及微观分析,确定了有效的工艺方法及防护措施,解决了异形刚挠印制板组件在装焊、清洗、喷涂、调试...
92. 国产硅酮敷形涂料在L波段电路的应用工艺

作者：冯晓娟敖辽辉杨伟毛久兵郭伟钟付先

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年6期

页码: 354-357

摘要：介绍了一种用于高频电路组件涂覆的国产硅酮敷形涂料,通过涂料电性能参数测试,国产硅酮涂料符合高频介电性能要求.涂料涂覆于L波段电路样件,进行了温度冲击、湿热试验、盐雾试验电性能测试对比,研究了...
93. 压印技术在PCB中的应用

作者：周华梅石新红

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年6期

页码: 358-361

摘要：主要研究了压印技术在PCB中的应用,利用改良型半加成工艺(mSAP)制备金属镍模板,镍模板表面经过防黏处理,再进行压印、脱模,得到深度均匀的图形,最后再经过PCB常规去钻污、PTH、电镀、去...
94. MWT背接触电池片真空吸附平台的设计

作者：李质磊樊坤郭立

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年6期

页码: 362-365

摘要：针对高效MWT背接触电池片电性能参数的测试,为了避免金属探针对光线的遮挡,开发出一套真空吸附平台,并把金属探针设计到电池背面进行电性能测试,可有效提高转换效率、短路电流、开路电压等参数测试的...
95. QFN焊端烧毁故障失效分析及改善

作者：李一鸣王峰王玉贾忠中

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2020年6期

页码: 366-369

摘要： QFN器件属于高密度封装,无引线,底部设有焊端.焊接时助焊剂中的溶剂往往挥发不彻底,形成"湿的"焊剂残留物.这种湿的助焊剂残留物容易吸潮,如果相邻焊端之间有比较高的偏压(≥25 V),往往容...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱