异形刚挠印制板组件装联的防护工艺

• 作者: 张芸 曾凡 李丹 林小明 王卓茹 陈玉报 高志勇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠印制板 电子装联 可靠性 防护措施
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 350-353
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.011

摘要

基于某产品生产制造中使用异形刚挠印制板的实际需求,开展刚挠印制板组装件装联可靠性研究,通过工艺试验及微观分析,确定了有效的工艺方法及防护措施,解决了异形刚挠印制板组件在装焊、清洗、喷涂、调试、整机组装过程中遇到的技术难题,保障了产品的质量与可靠性.